出版したKindle本を紹介します。
半導体プロセスの検査工程・後工程に関しての本です。
半導体業界では、
半導体プロセスである前工程と、
電子部品組み付けの後工程を実施する工場が異なる場合が多いため、
どちらかの工程は知っているがもう片方は知らないという風になりがちです。
ただ後工程というのは、
前工程にとってお客さん(物の供給先)なので、
どのようなことをしているかは知らなければなりません。
一体、
どこに困り事があり、
ニーズが分からないと、
どのような製品を作って良いか分からないからです。
本書では後工程を網羅的に記しているため、
本書を読むことで後工程がどのようになっているのか、
どのようなことに困っているのかが分かります。
後工程を担当している方以外でも
半導体プロセスに従事している方には
一読する価値がある本となっております。
是非、手に取ってみてはいかがでしょうか？
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↓ 以下概要分
半導体プロセスの検査工程、後工程に関して基礎から書きました。
後工程では、SiのみならずSiC半導体素子に関しての内容も含んでいます。
半導体では、半導体プロセスである前工程と、電子部品組み付けの後工程があります。
しかし、前工程と後工程は実施する工場(企業)が異なる場合が多いため、
どちらかの工程は知っているがもう片方は知らないという状況になりがちです。
ただ後工程というのは、前工程にとってお客さん(物の供給先)です。
お客さんがどのようなことをしているかは知らなければなりません。
後工程のどこに困り事があり、どのようなニーズがあるのか分からないと、
前工程でどのような製品を作って良いか分からなくなります。
本書では、後工程に関して網羅的に記しました。
半導体素子がどのように使われているのかが分かるようになります。
読者対象としては以下の人たちを想定しています。
・半導体という分野に初めて関わり始めた人
・半導体プロセスは知っているが後工程は知らない人
・電子部品工場の現場で働いており、今行っている作業が何のための作業か知りたい人
分かりやすく、原理部分に対しても高校レベルの基礎から説明を試みました。
「正直、本屋に行って専門書を見ても全く分からないよ」という状態から、
検査工程、後工程とは何か、
何が重要なポイントか、
を説明できるレベルになれるまでを目指して書きました。
私自身、半導体・電子部品分野に長年従事してきました。
新入社員や異動してきた方に対して、原理的なことを毎週教えており
大変分かりやすい説明と好評でした。
色々な専門書に手を出す前にまず、本書を読んでいただきたいです。
内容としては
・ウェハ検査工程には何があるのか？
・半導体プロセスステップ毎の評価及び測定方法とは？
・外観検査では何を見るのか？
・電気特性評価はなぜ３つあるのか？
・WATとは？
・チップ状態の電気特性検査を実施する理由は？
・FBMとは？
・電子部品(パッケージ状態)での電気特性検査の特徴は？
・バーンイン工程とは？
・前工程、後工程とは？
・何を後工程と定義するのか？
・ダイシングとは？
・テープはなぜ必要なのか？
・ダイシングのカット方法はいくつあるのか？
・SiCの場合、ダイシング方法は何が変わるのか？
・ダイマウント(ダイボンディング)とは？
・銀ペーストとは？
・銀ペースト以外の方法は？
・はんだとは？はんだの定義とは？
・金属間化合物とは？
・ダイマウントはどの方法が優れているのか？
・ダイマウント出来映え確認方法は何？
・SiCの場合、ダイマウント方法は何が変わるのか？
・ワイヤボンディングとは？
・ウェッジボンディングとは？ウェッジとは？
・ボールボンディングとは？ウェッジボンディングとの違いは？
・ワイヤの材料は何が候補？
・ワイヤレスボンディングとは？
・ワイヤボンディング、ワイヤレスボンディング出来映え確認方法は何？
・SiCの場合、ワイヤボンディング方法は何が変わるのか？
・パッケージング(モールディング)する意味は？
・モールド工程はどのようになっているのか？
・モールド材料に必要な物性は？
・パッケージング出来映え確認方法は何？
・SiCの場合、パッケージング方法は何が変わるのか？
以上の事柄を分かりやすく書きました。
記載した疑問点に関して、複数わからない箇所があれば
是非、本書を手に取ってみてください。
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