【Kindle 本】半導体プロセス エッチング工程

出版したKindle本を紹介します。

 

半導体プロセスのエッチング工程です。

 

エッチングという言葉自体聞き慣れない人にとっては

非常に難しく感じる分野だと思います。

 

エッチングでは化学反応による除去を主としてますが、

半導体プロセスでは、エッチングのために高周波の交流電流を用いてプラズマを使用するため、

その電磁気やプラズマの知識が必要になります。

 

そのため、化学と物理両方の知識を必要とするため

どちらともを詳しく知らない人、つまりほとんどの人にとっては

非常に難しい分野です。

 

私は仕事で使いながらどちらも初めから勉強し直すことで習得しました。

半導体プロセス以外にもエッチングを行う際はあると思うので

ご参考にいただけたら幸いです。

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気軽に読んでみてください。

 

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↓概要文

半導体プロセスの基礎から書きました。
内容は半導体プロセスのエッチング工程です。
SiのみならずSiCの場合も含めて記載しています。

 

対象としては以下の人たちです。
・半導体という分野に初めて関わり始めた人
・部分的、関連分野を知っている人、
 例えば、半導体後段工程は知っているが前段工程のことは全く知らない人や
 電子部品の製造工程は知っているが半導体プロセスのことは知らない人
・半導体工場の現場で働いており、今行っている作業が何のための作業か知りたい人

 

専門的な内容のみならず、原理部分も高校基礎レベルから
分かりやすい説明を心掛けました。
「正直、本屋に行って専門書を見ても全く分からないよ」という状態から、
半導体プロセスとは何か、
何が重要なポイントか、
を説明できるレベルになれるまでを目指して書きました。

 

私自身、半導体・電子部品分野に長年従事してきました。
新入社員や異動してきた方に対して、原理的なことを毎週教えており
大変分かりやすい説明と好評でした。
色々な専門書に手を出す前にまず、本書を読んでいただきたいです。

 

内容としては
エッチングとは?
ウェットエッチングとは?
ドライエッチングとは?
エッチングの過程を分けると何段階あるのか?
プラズマとは?
プラズマを用いるのはなぜ?
イオンシースとは?
エッチングされた物はどうなる?
イオンシースとは?
交流電流を用いる理由は?
なぜ圧力が重要なのか?
スパッタ方式によるエッチングとは?
プラズマエッチングと反応性イオンエッチングは異なるのか?
等方性と異方性とは?
選択比とは?
レジストはエッチングされないのか?
エッチング時間はどのようにして決めるのか?
エッチング完了は何で分かるのか?
レジスト以外の被覆材は存在するのか?
エッチングガスはどういう考え方で決めるのか?
エッチングガスに似たような種類が数多くあるのはなぜか?
半導体をエッチングするには何を用いれば良いのか?
絶縁体をエッチングするには何を用いれば良いのか?
金属をエッチングするには何を用いれば良いのか?
マイクロ・ローディング効果とは?
側壁保護とは?
どのようにしたら深い溝を形成するようなエッチングが出来るのか?
エッチバックとは?
エッチングと洗浄の違いは?
エッチングが微細化に重要になってくるのはなぜ?
ICPエッチングとは?
ECRエッチングとは?
SiCの場合、エッチング条件はどのように変わるのか?
SiCのエッチング難易度が高いのはなぜ?

 

以上の事柄を分かりやすく書きました。
記載した疑問点に関して、複数わからない箇所があれば
是非、本書を手に取ってみてください。

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