【Kindle本】　半導体プロセス　平坦化・洗浄及び乾燥工程

出版したKindle本を紹介します。

半導体プロセスの平坦化・洗浄と乾燥に関してです。

半導体プロセスの中でも、直接機械的に研磨するのが平坦化です。

超微細な半導体に対しては異例の工程です。

研磨という内容は授業等でなかなか扱わないこともあり、

どのように実施しているのかは初学者の方はイメージがつきにくいと思います。

その研磨に関して、詳細に基礎から書き記しました。

洗浄と乾燥工程については、それぞれの工程を実施する目的は分かるとは思います。

洗浄は汚れを落とす、乾燥は濡れた物を乾かすのが目的です。

しかし、半導体プロセスの場合、

それらをどのように実施しているのかは、わかりにくいと思います。

通常、洗剤を用いて、すすぎ、乾燥すると思いますが、

半導体プロセスの場合は、その洗剤に当たる種類が数多く

乾燥の仕方も数種類あります。

なぜ、そのような数多くの種類があるのか

それぞれの特徴は何か、どのようにして使い分けるのかに関して

簡単に分かりやすく記しました。

洗浄は化学反応の知識を必要とするため、その部分も踏み込んで書きました。

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気軽に読んでみてください。

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↓紹介文

半導体プロセスの基礎から書きました。
内容は半導体プロセスの平坦化、洗浄・乾燥工程です。
SiのみならずSiCの場合も含めて記載しています。

対象としては以下の人たちです。
・半導体という分野に初めて関わり始めた人
・部分的、関連分野を知っている人、
　例えば、半導体後段工程は知っているが前段工程のことは全く知らない人や
　電子部品の製造工程は知っているが半導体プロセスのことは知らない人
・半導体工場の現場で働いており、今行っている作業が何のための作業か知りたい人

専門的な内容のみならず、原理部分も高校基礎レベルから
分かりやすい説明を心掛けました。
「正直、本屋に行って専門書を見ても全く分からないよ」という状態から、
平坦化工程、洗浄・乾燥工程とは何か、
何が重要なポイントか、
を説明できるレベルになれるまでを目指して書きました。

私自身、半導体・電子部品分野に長年従事してきました。
新入社員や異動してきた方に対して、原理的なことを毎週教えており
大変分かりやすい説明と好評でした。
色々な専門書に手を出す前にまず、本書を読んでいただきたいです。

内容としては
なぜウェハを平坦化するのか？
どのタイミングで平坦化するのか?
平坦化方法には何がある？
CMPとは？
スラリーとは？
ドレッサーとは？ドレッサーが無いと目詰まりするのはなぜ？
研磨はどのようにして終点を決めるのか？
研磨速度とは何か？
バックグラインドとは？研磨との違いは？
平坦化自体が引き起こし得る不具合とは？
SiCの場合、平坦化工程はSiと違いあるのか？
なぜ、洗浄を行うのか？
物理的な洗浄法とは？
物理的な洗浄法にはいくつ種類あるのか？
化学的な洗浄法とは？
化学的な洗浄法にはいくつ種類あるのか？
ウェット洗浄とは？
ドライ洗浄とは？ドライで洗浄出来るのはなぜ？
バッチ式、枚葉式の洗浄法とは？
超純水とは？何が異なるのか？
用いる薬液の注意点とは?
どのような目的でどのような洗浄液を用いるのか?
RCA洗浄とは?
SC-1、SC-2とは?
酸と酸化力の違いとは?
なぜ、乾燥を行うのか？
乾燥方法はいくつあるのか?
スピン乾燥とは?
IPA蒸気で乾燥できるのはなぜか?
マランゴニ乾燥とは?そもそもマランゴニとは?
ロタゴニ乾燥とは?
SiCの場合、洗浄・乾燥条件はどのように変わるのか？