出版したKindle本を紹介します。
半導体プロセス；インゴットの製造およびリソグラフィ工程に関する本です。
半導体分野のわかりにくさに、半導体プロセスがあります。
半導体プロセスとは、半導体素子を製造する工程のことですが、
１つの工程で、複数分野の知識が必要になります。
インゴットの製造であれば、熱の知識、状態変化の知識、結晶の知識が必要になってきます。
リソグラフィ工程であれば、光学の知識、光硬化性樹脂の知識が必要になってきます。
何も知らない初学者にとっては、高校の物理レベルの知識がきちんと無いとついていけない難易度です。
そのため、本書では、高校の物理基礎レベルの範囲であっても、分かりやすい説明を設け、半導体プロセスについての本を書きました。
会社に入って思うのは、高校レベルの基礎知識をまんべんなく持っている人は皆無だと思います。
そもそも高校レベルをきっちり理解できていれば、東大や京大に入ることになるので、一般人は理解できていなくて普通だと思います。
（もちろん、私も今ですら高校レベルは全範囲は理解出来ていないです。）
半導体プロセスが意味不明な方にとっては、かなり役立つ本になっていると思います。
光学の分野は光の回折や、干渉についても触れました。
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↓紹介文
半導体プロセスの基礎から書きました。
内容は以下３点です。
・半導体プロセス工程の概要
・インゴットの製造方法
・リソグラフィ工程
SiのみならずSiCの場合も含めて記載しています。
対象としては以下の人たちです。
・半導体という分野に初めて関わり始めた人
・部分的、関連分野を知っている人、
例えば、半導体後段工程は知っているが前段工程のことは全く知らない人や
電子部品の製造工程は知っているが半導体プロセスのことは知らない人
・半導体工場の現場で働いており、今行っている作業が何のための作業か知りたい人
分かりやすく、原理部分に対しても高校レベルの基礎から説明を試みました。
「正直、本屋に行って専門書を見ても全く分からないよ」という状態から、
半導体プロセスとは何か、
何が重要なポイントか、
を説明できるレベルになれるまでを目指して書きました。
私自身、半導体・電子部品分野に長年従事してきました。
新入社員や異動してきた方に対して、原理的なことを毎週教えており
大変分かりやすい説明と好評でした。
色々な専門書に手を出す前にまず、本書を読んでいただきたいです。
内容としては
半導体素子はどのようにして出来るのか？
前工程、後工程とは？
前段工程（FEOL）と後段工程（BEOL）とは？
半導体プロセスはいくつあるのか？
シリコン原料の製造方法とは？
インゴットの製造方法とは？
インゴットへの不純物注入方法とは？
インゴットからウェハへの製造方法とは？
ウェハのベベル部とは？
エッジエクスクリュージョンとは？
オリフラとノッチとは？
SiCはどのようにインゴットを製造するのか？
SiCの製造はなぜ困難なのか？従来とは何が異なるのか？
リソグラフィ工程とは何か？
コンタクト露光法とは？
縮小投影露光法とは？
解像度とは何か？解像度は大きい方が良いのか？
開口率とは何か？ 解像度は大きい方が良いのか？
光源の波長はなぜ重要か？
液浸法とは？わざわざ液浸法を用いる理由とは？
ダブルパターニング法とは？
焦点深度とは？なぜ露光条件によって焦点深度は変化するのか？
ハレーションとは？
光の回折と干渉とは？リソグラフィ工程にはどちらが関わる？
OPCとは？これは光の回折と干渉、どちらの現象への対策？
マスクの材料とは？
ペリクルとは？
レジストの材料とは？
スピンコート法とは？スピンコート法を用いる理由とは？他に方法は無いのか？
現像とは？
ベークとは？何のために行っているのか？
アッシングとは？
直接描画法とは？
ナノインプリント法とは？
リソグラフィ工程の出来映えはどのように評価しているのか？
SiCの場合、リソグラフィ工程に気をつけることはあるのか？
以上の事柄を分かりやすく書きました。
記載した疑問点に関して、複数わからない箇所があれば
是非、本書を手に取ってみてください。
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