出版したKindle本を紹介します。
樹脂に関してです。
特に電子部品を扱う樹脂に必要な内容を載せています。
電子部品を扱うメーカーに勤めていれば、
樹脂を使うことも多いでしょう。
樹脂は封止のために用いるだけなので、あまり重要視されづらい部分ではありますが、
樹脂によって生じる問題は数多いです。
樹脂は意外と奥が深く
樹脂によって生じる問題の数も複数あります。
よって、知っておくべきポイントというのもあります。
本書では、
樹脂の構成材料
樹脂硬化の原理
樹脂の初期出来映え
樹脂の信頼性
について述べました。
樹脂を扱う方には非常に役立つと思います。
是非、読んでみてください。
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Kindle端末を持っていなくとも
スマホのアプリでもKindle本を読むことが出来るため、
気軽に読んでみてください。
もし、Kindle本を数多く読むのであればkindle端末をお勧めします。
Kindle端末はスマホよりも画面が広いため読みやすく、
防水機能や暗闇でも読めるライト機能があるので
夜の多少雨が降っているバスの待ち時間など、読める状況は増えます。
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もちろん、他の kindle unlimited に登録された数多くの本も読むことが出来ます。
↓概要文
電子部品で扱う樹脂の基礎について書きました。
対象としては以下の人たちです。
・樹脂を含む電子部品の設計者、製造技術者、故障解析技術者
・樹脂製造業に勤める初学者
原理部分も高校基礎レベルから分かりやすい説明を心掛けました。
樹脂に関して、何が重要なポイントかが分かることを目指して書きました。
私は半導体・電子部品の分野に長年従事してきました。
新入社員や異動してきた方に対して、原理的なことを毎週教えており
大変分かりやすい説明と好評でした。
色々な専門書に手を出す前にまず、本書を読んでいただきたいです。
以下の疑問に回答出来るような内容にしています。
内容としては
樹脂封止をする目的は?
樹脂の分類は?
樹脂の構成材料は何?
フィラーとは?
樹脂の放熱性は重要なパラメーターか?
樹脂原料の製造工程はどのようになっているのか?
樹脂の硬化反応はどのように進むのか?
ゲル化点とは?
非ニュートン液体とは?
樹脂の硬化反応進行に伴い、体積はどのように変化する?
樹脂封止工程はどのようになっているのか?
ウェルド部とは?
密着強度はどのようにして測定する?
ガラス転移温度とは?
吸水性とは?
ポップコーン現象とは?
樹脂ボイドとは?
樹脂の強度低下が生じる原因は?
樹脂剥がれが生じる原因は?
絶縁破壊が生じる原因は?
樹脂クラックが生じる原因は?
以上の事柄を分かりやすく書きました。
記載した疑問点に関して、複数わからない箇所があれば
是非、本書を手に取ってみてください。
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