出版したKindle本を紹介します。
内容は故障メカニズムに関してです。
電子部品や半導体は、ささいなことで故障になります。
その故障の仕方は数多く存在しますが、
その故障を引き起こす故障メカニズムはほとんど把握されております。
そのため、故障メカニズムを学べば、故障の原因を抑えることが出来ます。
故障メカニズムの数は多いですが、
メカニズムはいずれも少数の物理モデルで表現されます。
そのため、物理モデルさえ理解していれば、故障メカニズムのポイントは理解しやすくなります。
本書では、電子部品での故障メカニズムと発生源対策及び、
故障メカニズムがどのような物理モデルに属するのかについて述べました。
図解しているため、
本書を読むことで半導体の故障メカニズムがイメージを持って理解できるようになるかと思います。
↓半導体編については別記事で紹介しています。
イオンマイグレーション等、電子部品特有の現象について触れています。
是非、読んでみてください。
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Kindle端末を持っていなくとも
スマホのアプリでもKindle本を読むことが出来るため、
気軽に読んでみてください。
もし、Kindle本を数多く読むのであればkindle端末をお勧めします。
Kindle端末はスマホよりも画面が広いため読みやすく、
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↓概要文
電子部品の故障メカニズムの基礎から書きました。
対象としては以下の人たちです。
・電子部品という分野に設計や品質管理職として関わり始めた人
・半導体や電子部品の故障解析を行っている人
原理部分も高校基礎レベルから分かりやすい説明を心掛けました。
「正直、本屋に行って専門書を見ても全く分からないよ」という状態から、
電子部品の故障メカニズムに関して、
何が重要なポイントかを説明できるレベルになれるまでを目指して書きました。
私自身、半導体・電子部品分野に長年従事してきました。
新入社員や異動してきた方に対して、原理的なことを毎週教えており
大変分かりやすい説明と好評でした。
色々な専門書に手を出す前にまず、本書を読んでいただきたいです。
内容としては以下の故障メカニズムに関して、
それぞれ故障物理モデルとメカニズム原理と発生源対策について述べました。
電子部品：ワイヤボンディング
・ネック切れ断線（応力）
・ワイヤ剥がれ（熱応力）
・ワイヤ剥がれ（合金化）
・ショート（ワイヤ流れ）
電子部品：パッケージ
・はんだの接合劣化（はんだボイド)
・はんだの接合劣化（はんだの濡れ性)
・はんだの接合劣化（合金化)
・樹脂剥がれ（ポップコーン現象）
・樹脂剥がれ（腐食による剥がれ）
・樹脂剥がれ（熱応力）
・素子特性の変動（応力）
・イオンマイグレーション
・ウィスカ
以上の事柄を分かりやすく書きました。
記載した内容に関して、複数わからない箇所があれば
是非、本書を手に取ってみてください。
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